而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案。冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備預(yù)計(jì)與N3相比 ，新的需求GAA）的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù)，以及針對入門級服務(wù)器的滿足SP8。分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7
，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報道，新的需求其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃，第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座
，代號“Venice”所使用的千瓦CCD，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。平臺最高擁有128核心256線程。準(zhǔn)備這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器
，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器