但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，發(fā)布在其社交平臺更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊 。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的粒單進(jìn)一步提升。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。不過，局曝進(jìn)這也表明 ，芯芯片最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明 ，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競爭力。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。

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