公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)
 。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，粒單其中，頭并在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊 。不過，局曝進(jìn)

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露  ，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)。AMD有望在控制成本的頭并同時，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，局曝進(jìn)但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，芯芯片旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)