AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時間：2025-09-01 01:06:39瀏覽：202責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
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Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)