并參與Radeon架構在云游戲領域的發(fā)布技術規(guī)劃 。正在參與“打造基于多種封裝技術的局曝進下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃