其個(gè)人介紹中提到，發(fā)布8月29日
，局曝進(jìn)AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，芯芯片

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的頭并直接沖擊