并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升
。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，

科技界消息 ，粒單在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊。最新的發(fā)布技術(shù)動向表明，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進(jìn)發(fā)展計劃。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露 
，AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 
，頭并公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。其個人介紹中提到，芯芯片AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露