AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 00:52:53瀏覽:440責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)
,以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為,芯芯片公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)。不過(guò),頭并AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
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盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的局曝進(jìn)官方披露