AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時(shí)間:2025-09-01 06:13:06  來源：網(wǎng)絡(luò)

提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃。在其社交平臺更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中  ，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，芯芯片正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進(jìn)信號 。這也表明 ，芯芯片公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)