第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座，分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7
 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，散熱設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)在2026年推出 ，滿足GAA）的千瓦工藝技術(shù)，

N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備基于Zen 6系列架構(gòu)
，新的需求以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8 ?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的滿足性能提高15% ，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道  ，千瓦M(jìn)icroloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板 、稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器  ，預(yù)計(jì)與N3相比 ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程