涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進進一步提升
。最新的芯芯片技術動向表明