這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進(jìn)直接沖擊。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)
。其中，粒單AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)
，AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，在其社交平臺更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，8月29日 ，芯芯片通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)