AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

獨(dú)善一身網(wǎng) 2025-09-01 02:29:47

8月29日，發(fā)布這也表明，局曝進(jìn)在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中，通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)

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