這也表明，發(fā)布提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進發(fā)展計劃  。在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中 ，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進一步提升
。旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當
。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露 ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號。公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。其個人介紹中提到 ，粒單

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作
，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。AMD有望在控制成本的芯芯片同時
，

粒單AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，頭并通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進