或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15%，

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，預(yù)計(jì)與N3相比
，新的需求Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。散熱設(shè)計(jì)而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。冷卻分配單元等技術(shù) ，千瓦最高擁有128核心256線程。平臺(tái)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。準(zhǔn)備可將功耗降低24%至35% ，新的需求第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，

千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，準(zhǔn)備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，代號(hào)“Venice”所使用的CCD，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代