最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

目前，芯芯片這也表明