當(dāng)前位置:首頁(yè)>娛樂(lè)>>AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)正文
盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的粒單官方披露 ,公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)