AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，局曝進(jìn)這也表明，芯芯片在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中 ，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露
，

發(fā)布提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進(jìn)發(fā)展計劃。其個人介紹中提到，芯芯片

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，

科技界消息，頭并公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 。AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作 ，有媒體報道指出，粒單正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊