3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽:22核心、功耗大增
更新時(shí)間:2025-09-01 01:33:25瀏覽:994責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比
,龍移還有一年半的動(dòng)版大增時(shí)間要等。功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />將換畢竟FP10插槽會(huì)成為未來(lái)幾代移動(dòng)銳龍的插槽基礎(chǔ)。相比當(dāng)前的核心4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升。不再是功耗之前的28W,
第二個(gè)變化就是Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W ,2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu)。應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口 ,AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的改進(jìn) ,
以上內(nèi)容結(jié)合起來(lái)可以看出