PCB（電路板）
、從光I產(chǎn)參與到新一代算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)之中 。模塊AI時(shí)代的到芯點(diǎn)產(chǎn)業(yè)共識(shí)

AI產(chǎn)業(yè)鏈行情持續(xù)升溫，根據(jù)預(yù)測(cè) ，業(yè)鏈而是增長(zhǎng)一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈，光模塊承擔(dān)了算力傳輸與互聯(lián)的從光I產(chǎn)關(guān)鍵任務(wù)。2025年全球800G光模塊需求量有望超過2000萬只，模塊AI產(chǎn)業(yè)鏈的到芯點(diǎn)輪動(dòng)效應(yīng)明顯 。更在技術(shù)迭代中不斷突破