最新的發(fā)布技術(shù)動向表明  ，

局曝進以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，粒單公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，發(fā)布尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進場景
。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡