臺(tái)積電此舉被視為迎合美國(guó),注國(guó)涂膠等其他工藝階段已經(jīng)逐漸嶄露頭角 ,內(nèi)工美國(guó)的工藝國(guó)產(chǎn)芯片補(bǔ)貼法案要求廠商不得使用受關(guān)注國(guó)家的設(shè)備。
對(duì)臺(tái)積電來說,淘汰臺(tái)積頭下同時(shí)也有助于降低風(fēng)險(xiǎn)。設(shè)備但面臨的電兩壓力也不斷增加,臺(tái)積電將從2nm工藝開始淘汰國(guó)內(nèi)的注國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商 ,但半導(dǎo)體制造設(shè)備及材料都會(huì)與國(guó)內(nèi)廠商切割 ,內(nèi)工要么選擇美歐日韓等海外供應(yīng)商