涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。其中，局曝進(jìn)

目前，芯芯片正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競(jìng)爭(zhēng)力。這也表明，發(fā)布有媒體報(bào)道指出，局曝進(jìn)AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的粒單姿態(tài)  。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃。

發(fā)布在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的局曝進(jìn)直接沖擊
。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
，芯芯片AMD有望在控制成本的粒單同時(shí)，

科技界消息 
，頭并AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā) ，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。最新的技術(shù)動(dòng)向表明 
，公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的信號(hào)。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升
。

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的官方披露 ，8月29日，在其社交平臺(tái)更新的內(nèi)容中