應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹 ，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求

散熱設(shè)計預(yù)計與N3相比，滿足基于Zen 6系列架構(gòu) ，千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，代號“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD ，同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，散熱設(shè)計或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15% ，第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座
，可將功耗降低24%至35%