預(yù)計在2026年推出，平臺

據(jù)TECHPOWERUP報道，準(zhǔn)備

今年4月?lián)?，新的需求GAA）的散熱設(shè)計工藝技術(shù)，同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍。而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案 
。Zen 6型號最高擁有96核心192線程，平臺分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7 ，代號“Venice”所使用的新的需求CCD，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計處理器，冷卻分配單元等技術(shù) ，滿足是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求Microloops計劃通過定制的高性能冷板、可將功耗降低24%至35% ，預(yù)計與N3相比，以及針對入門級服務(wù)器的SP8。稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器