Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進(jìn)發(fā)展計(jì)劃。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露，芯芯片這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)。

頭并AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)
，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進(jìn)信號。旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單其中，頭并

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，其個(gè)人介紹中提到，局曝進(jìn)

科技界消息，芯芯片尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，不過，通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。這也表明，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。AMD有望在控制成本的同時(shí) ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。在其社交平臺更新的內(nèi)容中