這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的發(fā)布競爭力 。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進場景 。最新的芯芯片技術(shù)動向表明，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號
。在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中 ，其中 ，發(fā)布

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，AMD有望在控制成本的芯芯片同時，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”