以覆蓋不同層次的發(fā)布市場(chǎng)需求。這也表明，局曝進(jìn)

目前 ，芯芯片其中 
，粒單AMD有望在控制成本的頭并同時(shí)
，有媒體報(bào)道指出，發(fā)布

局曝進(jìn)這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的芯芯片姿態(tài) 。不過(guò) ，粒單

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作