GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù)
，代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD
，分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7 ，第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座 ，

滿足Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 
。千瓦而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8
。稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

今年4月?lián)?，散熱設(shè)計(jì)其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計(jì)劃，預(yù)計(jì)與N3相比，千瓦M(jìn)icroloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板
、第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準(zhǔn)備這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，冷卻分配單元等技術(shù)