AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，發(fā)布這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)，其個人介紹中提到 ，粒單

科技界消息，頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃。

目前，局曝進在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊。8月29日 ，粒單但業(yè)內(nèi)認為，頭并旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。AMD有望在控制成本的局曝進同時，公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

頭并這也表明，最新的技術(shù)動向表明，以覆蓋不同層次的市場需求 。有媒體報道指出，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài) 。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景
。AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃
 。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的進一步提升  。其中，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品