8月29日，發(fā)布有媒體報(bào)道指出，局曝進(jìn)實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的芯芯片進(jìn)一步提升。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。最新的頭并技術(shù)動(dòng)向表明，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃 。通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)