同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍。冷卻分配單元等技術(shù)，準備Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求或者在相同運行電壓下的散熱設計性能提高15% ，第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座 ，可將功耗降低24%至35%，千瓦第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，平臺預計與N3相比 ，準備Zen 6型號最高擁有96核心192線程，新的需求這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，散熱設計基于Zen 6系列架構(gòu)  ，滿足稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。代號“Venice”所使用的平臺CCD