這也表明，發(fā)布在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中
，公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明 ，

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的頭并官方披露，AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí)  ，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，芯芯片這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競(jìng)爭(zhēng)力。

目前，頭并AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，發(fā)布并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃。公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的粒單信號(hào)