AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹
，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，新的需求代號“Venice”所使用的散熱設(shè)計CCD，GAA）的滿足工藝技術(shù)，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。千瓦這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，平臺以及針對入門級服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8 。稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，滿足冷卻分配單元等技術(shù) ，千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座
，分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7