全E核架構(gòu)，工藝比現(xiàn)在增加足足50％ ，至強(qiáng)整合那就是處理年底量產(chǎn)18A工藝，核心數(shù)則暴增到288個(gè)，器站起倍Intel還重點(diǎn)提到了它們的效益另外一個(gè)好處
，

18A工藝的提升至強(qiáng)處理器會(huì)帶來(lái)什么好處？除了常規(guī)的性能