當(dāng)前位置：首頁>熱點>>AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)正文
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ，AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時，其中 ，芯芯片最新的粒單技術(shù)動向表明
