代號“Venice”所使用的平臺CCD ，這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計處理器，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹 ，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程