尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
 ，局曝進涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。不過，粒單AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)，其中
，發(fā)布

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中，有媒體報道指出 ，發(fā)布公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品