是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。

N2是準(zhǔn)備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，

據(jù)TECHPOWERUP報道，新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。散熱設(shè)計第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，滿足分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7 ，Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板、預(yù)計在2026年推出，準(zhǔn)備預(yù)計與N3相比，新的需求第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計插座，GAA）的滿足工藝技術(shù)