SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求

今年4月?lián)?，散熱設(shè)計稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達到700-1400W之間
。其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計劃，或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15%，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，準備可將功耗降低24%至35%，新的需求預(yù)計與N3相比