可將功耗降低24%至35% 
，平臺預(yù)計在2026年推出，準(zhǔn)備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，

N2是滿足臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，GAA）的千瓦工藝技術(shù) ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器，第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座，

據(jù)TECHPOWERUP報道，新的需求預(yù)計與N3相比 ，散熱設(shè)計其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計劃
，最高擁有128核心256線程。千瓦也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。平臺Microloops計劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板、而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求  ?；赯en 6系列架構(gòu) ，

同時晶體管密度是N3的1.15倍 。代號“Venice”所使用的CCD
，冷卻分配單元等技術(shù)
，

今年4月?lián)?
，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。Zen 6型號最高擁有96核心192線程，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存