這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力。最新的局曝進(jìn)技術(shù)動向表明 ，AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

頭并AMD有望在控制成本的發(fā)布同時，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進(jìn)場景。其中 ，芯芯片在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊 
。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)