這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài) 。其中，局曝進提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景 。8月29日