目前 ，發(fā)布旗艦型號RX 9070 XT的局曝進性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)
。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進一步提升。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號。這也表明，發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，局曝進涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進，以覆蓋不同層次的頭并市場需求。但業(yè)內(nèi)認為