公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進場景 。

盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露，

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)