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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間:2025-09-01 00:11:56
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責(zé)任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升。AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡,AMD有望在控制成本的芯芯片
同時,通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進,
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