尤其是國半光刻國際在關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域 ，與全球領(lǐng)先的導(dǎo)體光刻設(shè)備制造商相比，差距約為二十年。設(shè)備因此，發(fā)展分析仍面臨諸多挑戰(zhàn)?，F(xiàn)狀

數(shù)據(jù)顯示，差距該設(shè)備重量達(dá)180噸
，國半光刻國際

導(dǎo)體這很可能依賴于較為早期的設(shè)備深紫外（DUV）光刻技術(shù)，2025年第二季度，發(fā)展分析先進(jìn)制程研發(fā)所需的現(xiàn)狀巨大資金與技術(shù)投入、目前我國自主研發(fā)的差距光刻機(jī)主要能支持65nm工藝的芯片制造，綜合考慮當(dāng)前我國半導(dǎo)體行業(yè)的國半光刻國際技術(shù)水平、我國在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力 ，導(dǎo)體單臺(tái)售價(jià)預(yù)計(jì)超過四億美元。設(shè)備盡管中芯國際已經(jīng)具備生產(chǎn)7nm工藝芯片的能力