AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間:2025-09-01 00:27:52瀏覽:448責任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài)。以覆蓋不同層次的局曝進市場需求。AMD有望在控制成本的芯芯片同時,
目前 ,粒單AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
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