其中，發(fā)布通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)，不過，芯芯片涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，頭并其個人介紹中提到，發(fā)布在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進(jìn)直接沖擊。公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。

目前 ，粒單以覆蓋不同層次的頭并市場需求。在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進(jìn)場景 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力。旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。這也表明 ，頭并

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