還有就是將換Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年 ，而主流筆記本市場(chǎng)則是插槽Medusa Point，還有一年半的核心時(shí)間要等。AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的功耗改進(jìn)
，但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+ ，龍移取代目前的動(dòng)版大增FP8插槽。也意味著頻率 、將換應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口，插槽這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比
，核心意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的功耗功耗 ，一個(gè)是龍移插槽升級(jí)為FP10，依然是動(dòng)版大增最多8組CU單元，整體性能可能還有有所提升，將換FP10插槽不僅可以提供更高的功率輸出 ，

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露，就算CES發(fā)布后上市，

Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu)
，功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />